一種晶圓復(fù)合清洗方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011635619.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112735986A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112735986A 申請公布日 2021-04-30
分類號 H01L21/67;H01L21/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張健;鄧信甫;劉大威;陳丁堃 申請（專利權(quán)）人 江蘇啟微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 上海智力專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杜冰云;周濤
地址 200241 上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓復(fù)合清洗方法，包括以下步驟：將晶圓放置在晶圓清洗設(shè)備內(nèi)；根據(jù)當(dāng)前工作模式，調(diào)整復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)各層引流腔的腔室大小，使晶圓與其其中一層引流腔相對應(yīng)；晶圓支撐結(jié)構(gòu)在圓周方向旋轉(zhuǎn)；利用噴淋管向晶圓上表面噴射清洗液，同時利用晶圓支撐結(jié)構(gòu)向晶圓下表面噴射清洗液，晶圓上、下表面的清洗液會從其外圍擴散流入當(dāng)前工作的引流腔，從該引流腔排至晶圓清洗設(shè)備外部；待清洗完畢后，風(fēng)機過濾單元向下吹送純凈氣體，同時啟動抽氣裝置，由此形成吹風(fēng)、抽風(fēng)循環(huán)，干燥后，將晶圓轉(zhuǎn)移至下一道工序。本發(fā)明能夠同時清洗晶圓的上、下表面，不僅提高了晶圓的清洗效率，也提高了清洗效果，有效保證了晶圓品質(zhì)。