一種適用于供酸系統(tǒng)的高潔凈濕法設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011637072.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112735989A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
| 申請公布號 | CN112735989A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號 | H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄧信甫;劉大威;陳丁堃;吳海華 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇啟微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 杜冰云;周濤 |
| 地址 | 200241 上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種適用于供酸系統(tǒng)的高潔凈濕法設(shè)備,包括工作艙、混酸裝置和晶圓清洗設(shè)備;所述工作艙的內(nèi)部通過透氣隔板分隔成多個艙室,混酸裝置和晶圓清洗設(shè)備交替安裝在工作艙的各艙室內(nèi);工作艙上安裝有風(fēng)機(jī)過濾單元;晶圓清洗設(shè)備包括設(shè)備外殼、設(shè)置在設(shè)備外殼內(nèi)的復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)的晶圓支撐結(jié)構(gòu);設(shè)備外殼上安裝有與復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)相連通的用以抽出復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)廢氣的抽氣裝置和至少一個用于向晶圓表面噴射清洗液或氣體的噴淋管。本發(fā)明的潔凈能力大大提升,提高了清洗效率和清洗效果,有效地保證了晶圓品質(zhì)。 |





