一種半導(dǎo)體晶圓晶清洗方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110333290.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113257658A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113257658A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 錢誠(chéng);李剛;霍召軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫亞電智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京商專潤(rùn)文專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳平 |
| 地址 | 214000 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)菱湖大道111-12號(hào)國(guó)家軟件園鯨魚(yú)座C403 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓晶清洗方法，清洗籃機(jī)構(gòu)中支撐管為中空并與清洗籃機(jī)構(gòu)中籃體側(cè)板的配合接頭連通，且支撐管上成型有具有開(kāi)口的支撐柱，晶圓被放置于相鄰的支撐柱之間的間隙內(nèi)。通過(guò)半導(dǎo)體晶圓晶清洗裝置向清洗籃機(jī)構(gòu)供給流體的方式使排列的晶圓得到清洗，提高清洗效果的同時(shí)，能夠降低清洗所需要的時(shí)間。 |
