邊皮籽晶及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910235040.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111745844A 公開（公告）日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN111745844A 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) B28D5/04;B28D7/00;C30B11/14;C30B29/06 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 何亮;毛偉;李松林;徐云飛;付志斌;鄒貴付 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新余賽維鑄晶技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郝傳鑫;熊永強(qiáng)
地址 338004 江西省新余市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種邊皮籽晶的制備方法，包括：在生長面晶向?yàn)椋?00）的單晶硅圓棒的橫截面上確定四條開方標(biāo)記線，將所述四條開方標(biāo)記線沿背離所述單晶硅圓棒的橫截面圓心的方向平移ΔL，得到四條邊皮切割標(biāo)記線；使用線切割切機(jī)同時(shí)沿著所述開方標(biāo)記線和所述邊皮切割標(biāo)記線對(duì)所述單晶硅圓棒進(jìn)行切割，舍棄所述單晶硅圓棒最外緣的四塊料，得到單晶硅方棒及四塊邊皮；去除所述邊皮兩端的弧形部分，得到截面為矩形的邊皮籽晶。所述制備方法提高了對(duì)單晶硅圓棒的利用率，所得邊皮籽晶也可用作鑄造晶體硅時(shí)的單晶籽晶，降低了單晶籽晶的成本。本發(fā)明還提供了所得到的邊皮籽晶及其應(yīng)用。