一種基于CSP封裝工藝的MEMS紅外測(cè)溫傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021685243.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213455880U 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN213455880U 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) G01J5/14（2006.01）I;B81C3/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱磊;魏冬;周曉瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧凌云
地址 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錫山大道533號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種紅外測(cè)溫傳感器，具有功能集成、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛的效果。本實(shí)用新型公開了一種基于CSP封裝工藝MEMS紅外測(cè)溫傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上設(shè)置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC，所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，所述PCB基材外套設(shè)有樹脂外殼，所述樹脂外殼上開設(shè)有位于MEMS熱電堆的正上方的開口，所述樹脂外殼嵌設(shè)有覆蓋開口的長(zhǎng)通紅外透鏡。借助CSP封裝技術(shù)和ADC的配合，實(shí)現(xiàn)了ADC和MEMS熱電堆的一體化設(shè)置，擴(kuò)大了紅外測(cè)溫傳感器的適用范圍。