一種基于CSP的MEMS紅外測溫傳感器及其生產工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010814952.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111912532A | 公開(公告)日 | 2020-11-10 |
| 申請公布號 | CN111912532A | 申請公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號 | G01J5/14(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請(專利權)人 | 無錫芯奧微傳感技術有限公司 |
| 代理機構 | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 | 代理人 | 無錫芯奧微傳感技術有限公司 |
| 地址 | 214101江蘇省無錫市錫山經濟開發(fā)區(qū)錫山大道533號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種紅外測溫傳感器,具有功能集成、應用場景廣泛的效果。本發(fā)明公開了一種基于CSP的MEMS紅外測溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材上設置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC,所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號轉換為數(shù)字信號,所述PCB基材外套設有樹脂外殼,所述樹脂外殼上開設有位于MEMS熱電堆的正上方的開口,所述樹脂外殼嵌設有覆蓋開口的長通紅外透鏡。借助CSP封裝技術和ADC的配合,實現(xiàn)了ADC和MEMS熱電堆的一體化設置,擴大了紅外測溫傳感器的適用范圍。?? |





