一種晶圓厚度自動檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122571170.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214893108U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214893108U 申請公布日 2021-11-26
分類號 G01B11/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄧仁陶;刁慶偉;陳萬良;羅立超 申請（專利權(quán)）人 成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 韓洋
地址 611731四川省成都市高新西區(qū)科新路8-88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓厚度自動檢測裝置，包括真空吸盤、傳感器、傳感器安裝板以及支撐架，真空吸盤用于固定待測晶圓；傳感器設(shè)置于所述真空吸盤的正上方，用于測量傳感器到晶圓的垂直距離；傳感器設(shè)置于傳感器安裝板上；支撐架與傳感器安裝板連接，傳感器安裝板能夠相對于支撐架上下移動，以及能夠繞支撐架轉(zhuǎn)動，同時，平臺設(shè)置有通訊接口，通訊接口與傳感器連接，作為傳感器采集的數(shù)據(jù)的輸出接口。本實用新型提供的自動檢測裝置，晶圓只需放置在平臺上就可檢測多個點的厚度，且能適配多個規(guī)格尺寸的晶圓，同時解決了因工人經(jīng)驗不同而導(dǎo)致的檢測結(jié)果不同，提高檢測效率。