晶片研磨加工裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020488870.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211805515U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211805515U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | B24B37/11(2012.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 山本明;高志堅(jiān);韓曉慿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 捷姆富（浙江）光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州中利知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 盧海龍 |
| 地址 | 314408浙江省嘉興市海寧市長(zhǎng)安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路東側(cè)、春潮路北側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及研磨加工領(lǐng)域，且公開(kāi)了晶片研磨加工裝置，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)為長(zhǎng)方形的工作面板，工作臺(tái)的上方壁面設(shè)置有清洗箱，清洗箱為長(zhǎng)方形的箱體，本實(shí)用新型中，首先將晶片放在晶片槽上，這時(shí)啟動(dòng)電機(jī)，電機(jī)便可以帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，這時(shí)轉(zhuǎn)軸便會(huì)帶動(dòng)打磨頭旋轉(zhuǎn)，這時(shí)便可以握住握塊然后壓動(dòng)握塊，這時(shí)擠塊在握塊的帶動(dòng)下便會(huì)向晶片槽上的晶片移動(dòng)，當(dāng)收縮塊與壓塊接觸后，壓塊會(huì)被收縮塊擠壓向清洗箱的內(nèi)部移動(dòng)，清洗箱的內(nèi)部放置有水，這時(shí)清洗箱內(nèi)部的水便會(huì)從出水槽中向壓塊的上方壁面溢出，這時(shí)打磨頭在對(duì)晶片槽上的晶片研磨時(shí)，碎屑就會(huì)隨著水源和打磨頭旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力被清除，這樣出水槽就達(dá)到了自動(dòng)清理，提高人工效率的效果。?? |
