晶片加工機臺的基座結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020461829.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211320063U 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN211320063U 申請公布日 2020-08-21
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 山本明;高志堅;韓曉慿 申請（專利權）人 捷姆富（浙江）光電有限公司
代理機構 杭州中利知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 盧海龍
地址 314408浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路東側、春潮路北側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶片加工領域，且公開了晶片加工機臺的基座結構，包括基座底座，基座底座為長方體結構，基座底座的上表面固定安裝有支撐柱，支撐柱共有四組，四組支撐柱分別位于基座底座的上表面四角位置，支撐柱的上表面固定安裝有中層基座，中層基座的厚度是基座底座厚度的一半，基座底座的上表面固定安裝有減震桿，減震桿共有九組，九組減震桿以三乘三的矩陣排列在基座底座的上表面中間位置，減震桿為圓柱體結構，減震桿的外圓處均套接有第一彈簧。本實用新型中，能夠通過旋轉微調螺絲對晶片加工機臺進行高度校準，達到了啟動晶片加工機臺時晶片加工機臺的水平高度絕對平穩(wěn)，降低了晶片加工機臺在生產(chǎn)高精度晶片元器件時的誤差。??