一種不對(duì)稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計(jì)方法及PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210375200.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114615834A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN114615834A 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭鏡輝;黎欽源;陳梓陽(yáng);姬春霞;向參軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市廣州保稅區(qū)保盈南路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種不對(duì)稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計(jì)方法及PCB板，其中，不對(duì)稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計(jì)方法包括以下步驟：步驟S100、提供覆銅板、半固化片和銅箔，將覆銅板、半固化片和銅箔疊加形成不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)；步驟S200、對(duì)不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合；步驟S300、壓合后，測(cè)量不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)的翹曲度；步驟S400、若翹曲度超過(guò)預(yù)設(shè)翹曲度，則重復(fù)步驟S100至步驟S300，并在步驟S100中，調(diào)節(jié)不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)中的半固化片的比例，直至翹曲度小于或等于預(yù)設(shè)翹曲度。本發(fā)明通過(guò)對(duì)不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，測(cè)量壓合后的不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)的翹曲度，若翹曲度超過(guò)預(yù)設(shè)翹曲度，則控制半固化片的比例，以調(diào)節(jié)不對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)，將翹曲度控制在預(yù)設(shè)翹曲度內(nèi)，從而避免PCB板出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題。