一種提高PCB背鉆鉆深精度的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011453503.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112770508B 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN112770508B 申請公布日 2022-05-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馮濤;李超謀;曾福林;胡倫洪;向參軍 申請（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市時(shí)代知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市保稅區(qū)保盈南路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高PCB背鉆鉆深精度的方法，包括每塊PCB板上設(shè)有二維碼，每個(gè)二維碼具有獨(dú)有的編碼；識別PCB板上的二維碼，測量PCB板厚，將測量PCB板厚數(shù)據(jù)反饋給存儲單元；將獲得的PCB板厚數(shù)據(jù)依據(jù)理論背鉆深度對PCB板進(jìn)行類型分類；計(jì)算出不同類PCB板的補(bǔ)償值，生成不同類產(chǎn)品的背鉆生產(chǎn)參數(shù)；自動(dòng)調(diào)取數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)二維碼存儲的背鉆生產(chǎn)參數(shù)進(jìn)行背鉆生產(chǎn)。本發(fā)明提供了一種提高PCB背鉆鉆深精度的方法，該方法通過激光測量技術(shù)全面掃描測量PCB板厚數(shù)據(jù)，全覆蓋板厚測量，克服PCB板厚不均勻的問題，從而提高PCB背鉆鉆深精度；該方法可以覆蓋所有產(chǎn)品，降低產(chǎn)品波動(dòng)帶來的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，且操作要求低，機(jī)械化程度高，操作效率高，操作簡單。