一種電子雷管芯片及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810213796.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108398063A 公開（公告）日 2018-08-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN108398063A 申請(qǐng)公布日 2018-08-14
分類號(hào) F42C19/12;H01L21/56 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 管泓;戚天新;王齊亞;陳海鋒;鄧竹文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳大成創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳大成創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司;新疆創(chuàng)安達(dá)電子科技發(fā)展有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科豐路2號(hào)特發(fā)信息港大廈B棟八樓801-809單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電子雷管芯片以及封裝方法，所述封裝方法通過(guò)對(duì)半成品的電子雷管芯片進(jìn)行點(diǎn)膠固化硬質(zhì)封裝和低壓注塑成型封裝，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子雷管芯片的二次封裝。這樣在保證了產(chǎn)品具有防潮，防塵功能的前提下，提高了電子雷管芯片的生產(chǎn)質(zhì)量一致性及成品率，雙層封裝保護(hù)也極大的提高了產(chǎn)品在使用過(guò)程中的抗震性能。