集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010818556.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111833684A | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請公布號 | CN111833684A | 申請公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號 | G09B9/00(2006.01)I;G09B7/02(2006.01)I | 分類 | 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒; |
| 發(fā)明人 | 徐振;周文清 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州朗迅科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 杭州朗迅科技有限公司 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號海創(chuàng)基地（南）E5029室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺，包括：登錄單元、學(xué)習(xí)單元、題庫單元、練習(xí)考核單元和正式考核單元；練習(xí)考核單元包括：第一生成單元，用于生成練習(xí)考卷；第一答卷單元，用于供學(xué)生操作對練習(xí)考卷進行答卷；第一批閱單元，用于對學(xué)生完成的練習(xí)考卷進行批閱打分；正式考核單元包括：第二生成單元，用于生成正式考卷；第二答卷單元，用于供學(xué)生操作對正式考卷進行答卷；第二批閱單元，用于對學(xué)生完成的正式考卷進行批閱打分。本發(fā)明提供的集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺同時設(shè)有練習(xí)考核單元和正式考核單元，學(xué)生能夠通過練習(xí)考核單元以模擬實際考試的方式，在完成考題的同時學(xué)習(xí)掌握集成電路制造相關(guān)的新知識。?? |
