IC制造虛擬仿真教學平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010565350.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111724282A 公開（公告）日 2020-09-29
申請公布號 CN111724282A 申請公布日 2020-09-29
分類號 G06Q50/20(2012.01)I;G09B7/00(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 徐振;周文清 申請（專利權）人 杭州朗迅科技股份有限公司
代理機構 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 杭州朗迅科技有限公司
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號1幢（南）5樓E5029室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IC制造虛擬仿真教學平臺，登錄模塊、課程學習模塊、模擬練習模塊、筆記管理模塊和考核管理模塊；模擬練習模塊包括：選擇模塊，用于供學生操作以選擇想要練習的IC加工工藝流程；參數(shù)設定模塊，用于供學生操作以對設備進行參數(shù)設定；模擬展示模塊，用于根據(jù)學生的設定向學生展示設備模擬運行過程；考核管理模塊包括：第一設定模塊，用于供老師設定考題；生成模塊，用于根據(jù)老師的設定生成電子考卷；答卷模塊，用于供學生操作以完成電子考卷；批閱模塊，用于對學生完成的電子考卷進行批閱。本發(fā)明的有益之處在于提供的IC制造虛擬仿真教學平臺解決了IC制造工藝及技術教學難的困境，為學生營造了一個高效的學習環(huán)境。??