一種柔性電路板激光切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911061913.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110814529A 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號 CN110814529A 申請公布日 2020-02-21
分類號 B23K26/38;B23K26/03;B23K101/42 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊亞濤;陳勇;高峰;李濤;伍湘紅;孫弘明;祝銘;池峰;馮建;潘洪文;米云 申請（專利權(quán)）人 成都大德人光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 代理人 成都大德人光電科技有限公司
地址 545616 廣西壯族自治區(qū)柳州市初陽路19號官塘創(chuàng)業(yè)園A區(qū)廠房2棟1層208號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性電路板激光切割方法，用以節(jié)省人力成本。所述方法包括：判斷切割區(qū)域是否存在待切割的柔性電路板；當切割區(qū)域存在帶切割的柔性電路板時，確定待切割的柔性電路板的切割路徑；根據(jù)所述柔性電路板的切割路徑確定切割參數(shù)；根據(jù)所述切割參數(shù)生成相應(yīng)的切割指令；將所述切割指令發(fā)送給激光切割器，以指示所述激光切割機根據(jù)所述切割指令沿所述切割路徑對所述柔性電路板進行切割。采用本發(fā)明所提供的方案，無需用于對激光切割器進行手動控制，節(jié)省了人力成本。