一種硅片校正機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021360067.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213034989U | 公開（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213034989U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-23 |
| 分類號(hào) | B28D5/00 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 蔣旭東;張弛;王志剛;王四海;蔣成斌;顧建 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京卓勝自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 蘇虹 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)將軍大道219號(hào)太平工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種硅片校正機(jī)構(gòu)，包括底座、驅(qū)動(dòng)裝置、與驅(qū)動(dòng)裝置固定連接的連接座，驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)連接座旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；底座上設(shè)有滑軌，連接座的兩端均鉸接有連接桿，連接桿與位于連接座兩側(cè)的校正座鉸接，校正座與滑軌滑動(dòng)配合。本實(shí)用新型中的校正機(jī)構(gòu)，可以在有限的空間里進(jìn)行安裝，且校正空間不受影響；校正機(jī)構(gòu)無需氣缸，減少了氣源提供，無氣路管線；校正的硅片大小可變，無需更換校正設(shè)備。 |
