一種激光器芯片高頻性能測試裝置、方法及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011461819.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112230128A 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN112230128A 申請公布日 2021-01-15
分類號 G01R31/28(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉星;鄭波;孫鼎;張偉;李連城;魏志堅(jiān);過開甲 申請（專利權(quán)）人 深圳市迅特通信技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 深圳市迅特通信技術(shù)有限公司;江西迅特通信技術(shù)有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道長源社區(qū)學(xué)苑大道1001號南山智園C3棟701、801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光器芯片高頻性能測試裝置，包括：基板，以及設(shè)置于基板上的校準(zhǔn)單元、驗(yàn)證單元和至少一個(gè)測試單元；校準(zhǔn)單元包括開路模塊、短路模塊、負(fù)載模塊和直通模塊，校準(zhǔn)單元用于對測試儀器的校準(zhǔn)；驗(yàn)證單元用于對校準(zhǔn)單元的校準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證；測試單元包括一組測試模塊，測試單元用于測試待測激光器芯片的高頻性能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的測試夾具需要設(shè)置額外的陶瓷基板來放置激光器以及額外的金線來導(dǎo)通信號鏈路，其中的陶瓷基板和金線會(huì)影響測試結(jié)果的技術(shù)問題，達(dá)到了消除陶瓷基板和金線的影響，無需編寫程序，即可得到準(zhǔn)確的激光器高頻特性，節(jié)省測試時(shí)間的技術(shù)效果。??