麥克風芯片和MEMS麥克風以及電子設備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121771530.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN216017151U | 公開(公告)日 | 2022-03-11 |
| 申請公布號 | CN216017151U | 申請公布日 | 2022-03-11 |
| 分類號 | H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術; |
| 發(fā)明人 | 于培學;孟凡亮;張立寧;張傳春 | 申請(專利權)人 | 歌爾微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 柳巖 |
| 地址 | 266101山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號青島國際創(chuàng)新園二期F樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請涉及一種麥克風芯片和MEMS麥克風以及電子設備。其中所述麥克風芯片包括襯底、振膜、背極板和防護層;所述襯底具有相對的第一表面和第二表面;所述防護層蓋設于所述襯底的第一表面的一端,所述背極板和所述振膜依次設置在所述防護層下方;所述防護層上設置有至少兩個焊盤;所述背極板和所述振膜間隔設置形成電容,所述背極板上具有至少一個第一通孔。本申請通過在背極板的一側(cè)設置防護層,使得麥克風在封裝以及使用過程中,異物不易通過背極板上的通孔掉入背極板與振膜之間的間隙,提升了麥克風的聲學性能。 |





