模擬回流溫度曲線下的焊錫膏可焊性測試裝置及測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110246314.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112834724A 公開（公告）日 2021-05-25
申請公布號 CN112834724A 申請公布日 2021-05-25
分類號 G01N33/207 分類 測量；測試;
發(fā)明人 沈凱 申請（專利權(quán)）人 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070 上海市靜安區(qū)共和新路912號1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種模擬回流溫度曲線下的焊錫膏可焊性測試裝置及測試方法，該裝置包括錫爐，錫爐包括用于盛放焊錫膏的錫槽以及用于加熱錫槽的加熱芯，錫槽內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，錫槽上方吊設(shè)有供融化后的焊錫膏吸附的金屬吊件，金屬吊件用于在可焊性測試時插入錫槽中，金屬吊件吊掛在用于獲取測試過程中金屬吊件潤濕力的力度傳感器，該裝置還包括：用于調(diào)節(jié)金屬吊件插入錫槽中深度的升降平臺，用于控制錫槽中實(shí)時溫度隨模擬回流溫度曲線變化、采集實(shí)時潤濕力以及控制升降平臺的控制器，錫爐設(shè)置在升降平臺上，加熱芯、溫度傳感器、力度傳感器和升降平臺均連接至微控制器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有測試準(zhǔn)確性高的優(yōu)點(diǎn)。