一種倒裝真空晶圓貼膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110235041.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112786497A 公開（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112786497A 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070 上海市靜安區(qū)共和新路912號(hào)1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種倒裝真空晶圓貼膜裝置，該裝置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分別獨(dú)立與吸真空設(shè)備連接，所述的上真空腔(1)中設(shè)有吸附晶圓(3)電路板面的吸附結(jié)構(gòu)，用于貼膜的薄膜通過(guò)張緊結(jié)構(gòu)張緊，所述的下真空腔(2)中設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，所述的張緊結(jié)構(gòu)固定在支撐結(jié)構(gòu)上，所述的下真空腔(2)中支撐臺(tái)下方設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，張緊結(jié)構(gòu)安裝到位后，張緊結(jié)構(gòu)上的薄膜下表面與下真空腔(2)的腔體連通，同時(shí)支撐結(jié)構(gòu)和張緊結(jié)構(gòu)將上真空腔(1)和下真空腔(2)隔離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有避免晶圓二次翻轉(zhuǎn)180°的風(fēng)險(xiǎn)、貼膜無(wú)氣泡等優(yōu)點(diǎn)。