一種擴膜式晶圓環(huán)貼膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120317083.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214649288U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214649288U 申請公布日 2021-11-09
分類號 B65B33/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 沈凱 申請（專利權）人 芯鈦科半導體設備（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上?？剖⒅R產(chǎn)權代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070上海市靜安區(qū)共和新路912號1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種擴膜式晶圓環(huán)貼膜裝置，該裝置包括用于夾緊膠膜（1）的夾膜機構(gòu)、用于將膠膜（1）擴展張緊的擴膜機構(gòu)以及用于驅(qū)動晶圓環(huán)（4）運動并貼附于擴展張緊的膠膜（1）上的驅(qū)動貼緊機構(gòu)，所述的擴膜機構(gòu)設置在膠膜（1）上方，所述的驅(qū)動貼緊機構(gòu)設置在膠膜（1）下方。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型膠膜張緊壓力可控且膠膜各方向的張緊力一致，具有很好的貼膜效果。