一種電子注入增強型的高壓IGBT及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510375474.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105047705B 公開（公告）日 2018-04-27
申請公布號 CN105047705B 申請公布日 2018-04-27
分類號 H01L29/739;H01L21/331;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/28 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王彩琳;井亞會 申請（專利權）人 芯派科技股份有限公司
代理機構 西安弘理專利事務所 代理人 王奇
地址 710048 陜西省西安市金花南路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子注入增強型的高壓IGBT，在n?硅襯底上方中間部位溝槽內和兩側的平面部分設有柵氧化層，柵氧化層上方設有多晶硅層，稱為溝槽?平面柵極G；溝槽?平面柵極G兩側的n?硅襯底上各設有一個p基區(qū)，并通過柵氧化層與溝槽?平面柵極G隔離，每個p基區(qū)內n+發(fā)射區(qū)上表面與所在p基區(qū)短路分別形成一個發(fā)射極E；n?漂移區(qū)上方與兩側p基區(qū)底部相接處設有分立的n載流子存儲層；n?漂移區(qū)下方依次設有n場阻止層、p+集電區(qū)、集電極C。本發(fā)明還公開了上述電子注入增強型的高壓IGBT制造方法。本發(fā)明的高壓IGBT結構，顯著改善器件導通時的飽和電壓，阻斷電壓高、通態(tài)損耗低、閂鎖電流密度較高。