電力半導體器件綜合保護裝置及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510791961.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105246286B 公開（公告）日 2018-06-01
申請公布號 CN105246286B 申請公布日 2018-06-01
分類號 H05K7/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請（專利權）人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機構 上海精晟知識產權代理有限公司 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司;上海一旻成鋒電子科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)友誼路1588弄3號樓108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電力半導體器件綜合保護裝置，包括，散熱器、安裝基板、電流感應傳感電路、感應PCB板、電力半導體器件；其中電力半導體器件具有引出端子；電力半導體器件固定在安裝基板；安裝基板固定在散熱器上；電流感應傳感電路套裝在引出端子上；感應PCB板固定在引出端子上。其優(yōu)點在于保證電力半導體器件的熱傳導性和不受環(huán)境對器件的影響?？商岣?0～40％的功率密度，在同等功率工作條件下，體積可減少50％。