一種綜合保護裝置及金屬隔離均熱板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720806728.2 申請日 -
公開（公告）號 CN206921807U 公開（公告）日 2018-01-23
申請公布號 CN206921807U 申請公布日 2018-01-23
分類號 H01L23/367;H01L23/552;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請（專利權）人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機構 上海申新律師事務所 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)長逸路188號1幢901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種綜合保護裝置及金屬隔離均熱板，包括：散熱底板，所述IGBT電力半導體設置在所述散熱底板的上表面；至少一個引出端子，固定設置在所述IGBT電力半導體器件的上表面；金屬隔離均熱板，形狀為Π型，兩端與所述散熱底板緊密相連，構成一個熱傳導閉合回路，用以將所述IGBT電力半導體器件的工作溫度傳導到所述散熱底板；上述技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果：真正實現(xiàn)不依靠外圍電路，直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準保護，提高了IGBT電力半導體器件的功率密度和可靠性。