一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710543164.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN107196273B | 公開（公告）日 | 2017-09-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107196273B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-09-22 |
| 分類號(hào) | H02H7/20(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 楊友林;陳勤華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海一旻成鋒電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海一旻成峰電子科技有限公司;上海一旻成鋒電子科技有限公司 |
| 地址 | 201900上海市寶山區(qū)長逸路188號(hào)1幢901室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置，所述綜合保護(hù)電路包括輸入保護(hù)電路、過溫保護(hù)電路和過流短路保護(hù)電路；輸入保護(hù)電路的輸入端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入控制電壓，輸入保護(hù)電路的輸出端連接過溫保護(hù)電路的輸入端；過溫保護(hù)電路的輸出端連接過流短路保護(hù)電路的輸入端；過流短路保護(hù)電路的輸出端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入端。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路，直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù)，提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。?? |
