小型化低功耗北斗RDSS模塊貼片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420689041.1 申請日 -
公開（公告）號 CN204272106U 公開（公告）日 2015-04-15
申請公布號 CN204272106U 申請公布日 2015-04-15
分類號 H04B1/40(2006.01)I;H04B7/185(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 張文 申請（專利權(quán)）人 江蘇博納雨田通信電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇博納雨田通信電子有限公司
地址 210016 江蘇省南京市玄武區(qū)黃埔路2號黃埔科技大廈B座16樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種小型化低功耗北斗RDSS模塊貼片，包括結(jié)構(gòu)部分和電路部分；電路部分載在PCB板上，且裝在結(jié)構(gòu)部分內(nèi)；電源管理模塊為基帶處理模塊、接收通道模塊、發(fā)射通道模塊、低噪聲放大器和功率放大器供電；電源管理模塊的電源輸入端連接外部電源；所述PCB板上分為依次相鄰的前、中和后三個區(qū)域；功率放大器位于PCB板的前部，低噪聲放大器位于PCB板的后部，基帶處理模塊位于PCB板中部的左邊，發(fā)射通道模塊和接收通道模塊一上一下位于PCB板中部的右邊；屏蔽罩罩在PCB板上，且電路部分所在區(qū)域都在屏蔽罩內(nèi)；在PCB板的左右兩邊分別設(shè)有郵票孔式引腳。本技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單、體積小的優(yōu)點(diǎn)，可以有效防止外部干擾和內(nèi)部電磁場向外輻射，保證了信號的真實(shí)性。