一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法及夾具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202210157026.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114400193A | 公開(公告)日 | 2022-04-26 |
| 申請公布號 | CN114400193A | 申請公布日 | 2022-04-26 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李楊;黃芙蓉;周彪;郭萍;黃兆波 | 申請(專利權(quán))人 | 遼寧優(yōu)欣光科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張群 |
| 地址 | 114000遼寧省鞍山市高新區(qū)越嶺路262號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種用于光發(fā)射器件的雙層軟板的單面壓接方法,包括:采用器件裝配夾具用來裝夾放置光發(fā)射器件;將高頻交流軟板與光發(fā)射器件連接,將直流軟板與連接高頻交流軟板相連接,帶有延長部分的直流軟板的延長部分通過FPC連接器與外部軟纜直接連接;壓接時先將直流軟板插到測試評估板固定塊內(nèi)部的方形開孔的位置,與伸出外部的直流加電延長纜連接,實現(xiàn)控溫功能;壓接高頻交流軟板,將高頻交流軟板的焊盤與測試評估板上焊盤一一對應(yīng)好;采用壓力裝置,將高頻交流軟板焊盤與測試評估板上焊盤對準(zhǔn)壓緊,實現(xiàn)壓接測試。可以直接將兩層軟板(直流軟板和交流軟板)與測試評估板進(jìn)行單面壓接,壓接精度高,壓接效率高。 |





