一種基于金屬化電容加工的立式套管裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122825418.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216698118U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216698118U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01G13/00（2013.01）I;H01G2/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魯廷立;楊為瑞 申請（專利權）人 深圳京裕電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖鎮(zhèn)良安田京華工業(yè)園9棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電容加工技術領域，且公開了一種基于金屬化電容加工的立式套管裝置，包括內殼，所述內殼的側表面活動套接有套管本體，所述套管本體的內側壁開設有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽的內部固定安裝有活動塊，所述活動塊的內部開設有通孔，所述內殼的側表面與通孔的內部活動連接，所述套管本體的內部固定安裝有橡膠擋圈。該基于金屬化電容加工的立式套管裝置，通過兩個連接條分別在兩個弧形槽內移動至兩個弧形槽的另一端，使帶動活動塊在環(huán)形槽內旋動，使活動塊向套管本體外側方向移動，使活動塊壓縮橡膠擋圈，使橡膠擋圈形變后對電容器內殼一側邊緣進行阻擋，替代了加焊環(huán)蓋的方式，進而便于套管對電容器的快速封裝。