一種吸氣劑懸空的非制冷紅外探測(cè)器及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210136270.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114203744A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114203744A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H01L27/146（2006.01）I;H01L23/26（2006.01）I;G01J5/48（2006.01）I;G01J5/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃立;馬占鋒;王穎;王春水;高健飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳靜
地址 430205湖北省武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)黃龍山南路6號(hào)2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種吸氣劑懸空的非制冷紅外探測(cè)器及其制作方法，包括如下步驟：S1、在讀出電路上制作金屬層并圖形化，在非像元區(qū)形成兩個(gè)金屬電極；S2、在讀出電路和金屬電極上制作犧牲層并圖形化；S3、在步驟S2制作完成的結(jié)構(gòu)上沉積吸氣劑材料；S4、去除所需吸氣劑圖形之外的部分吸氣劑材料，形成所需的吸氣劑；S5、在讀出電路上的像元區(qū)制作像元結(jié)構(gòu)；S6、將犧牲層釋放，使吸氣劑懸空；S7、采用電激活的方式激活吸氣劑，再進(jìn)行封裝。本發(fā)明將吸氣劑集成到芯片端，并將吸氣劑設(shè)計(jì)為懸空結(jié)構(gòu)，且采用電激活，可以有效避免熱激活時(shí)的高溫對(duì)熱敏材料的影響，還可以避免激活時(shí)產(chǎn)生的熱對(duì)芯片的影響。