堆疊式多對(duì)晶圓鍵合裝置及鍵合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910661190.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110444508B 公開(kāi)（公告）日 2022-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN110444508B 申請(qǐng)公布日 2022-04-12
分類號(hào) H01L21/687;H01L21/67;H01L21/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃立;王穎;王春水;馬占鋒;高健飛;張旭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦曼妮
地址 430205 湖北省武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)黃龍山南路6號(hào)2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種堆疊式多對(duì)晶圓鍵合裝置及鍵合方法，該鍵合裝置包括鍵合腔室以及堆疊設(shè)置于鍵合腔室內(nèi)的多個(gè)卡盤(pán)組件，每個(gè)卡盤(pán)組件包括用于裝載一對(duì)晶圓的卡盤(pán)、用于將該對(duì)晶圓中間隔開(kāi)的間隔片以及用于將該對(duì)晶圓固定在卡盤(pán)上的夾鎖，還包括位于鍵合腔室內(nèi)的底部控溫承重組件以及上部控溫施壓組件，所述底部控溫承重組件位于最下面的卡盤(pán)的底部，所述上部控溫施壓組件位于最上面的卡盤(pán)的上方，位于最下面的卡盤(pán)上方的各所述卡盤(pán)均通過(guò)加熱絲和控溫?zé)犭娕寂c所述底部控溫承重組件連接。本發(fā)明能夠減小晶圓級(jí)鍵合的成本，可以很大程度上提高鍵合的工作效率，提高生產(chǎn)效率。