一種半導(dǎo)體材料研磨加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921857102.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210909501U 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN210909501U 申請公布日 2020-07-03
分類號 B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B41/02 分類 -
發(fā)明人 李國琪 申請（專利權(quán)）人 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 宜昌市慧宜專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 夏冬玲
地址 443699 湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體材料研磨加工裝置，包括底座，所述的底座上設(shè)有研磨箱體，研磨箱體的其中一個側(cè)面為開口面，與開口面相對的側(cè)面上設(shè)有條形開口，條形開口中設(shè)有能夠在條形開口內(nèi)上下移動的升降板，升降板上設(shè)有電機(jī)，電機(jī)的轉(zhuǎn)軸豎直向下設(shè)置且電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有研磨輪；底座上設(shè)有立柱與伸縮桿，立柱與伸縮桿分別設(shè)置在研磨箱體兩側(cè)，立柱的上端與伸縮桿的上端分別鉸接連接調(diào)節(jié)桿兩端，調(diào)節(jié)桿中部連接升降板位于研磨箱體外的一面；電機(jī)正下方的底座上設(shè)有夾持機(jī)構(gòu)。采用上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Π雽?dǎo)體材料進(jìn)行有效夾持固定，并在完成一面的研磨作業(yè)之后，實現(xiàn)半導(dǎo)體材料的快速翻轉(zhuǎn)，省去人工拆裝半導(dǎo)體材料的步驟，提高了半導(dǎo)體材料的加工效率。