一種倒裝功率器件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922448547.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210925986U 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN210925986U 申請公布日 2020-07-03
分類號 H01L23/31;H01L23/488 分類 -
發(fā)明人 詹創(chuàng)發(fā) 申請（專利權(quán)）人 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 侯來旺
地址 443600 湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種倒裝功率器件封裝結(jié)構(gòu)，基板頂部貼合有異形導(dǎo)電金屬層，并且在異形導(dǎo)電金屬層表面有通過熱壓成型凸起的導(dǎo)電柱，通過導(dǎo)電連接層將異形導(dǎo)電金屬層和功率半導(dǎo)體芯片導(dǎo)電連接；功率半導(dǎo)體芯片的頂面成型有鋁電極，并且在鋁電極上鍵合有焊接金屬球；異形導(dǎo)電金屬層和功率半導(dǎo)體芯片表面設(shè)有絕緣層，將芯片和導(dǎo)電柱全部密封包裹，導(dǎo)電柱和焊接金屬球頂部一部分裸露在絕緣層表面；采用新的貼片封裝結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)功率半導(dǎo)體芯片垂直導(dǎo)電的性能；用料少，單顆封裝成本低；使用異形導(dǎo)電金屬層的導(dǎo)電柱導(dǎo)通電流，比傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)中焊線工藝電流密度大；采用絕緣材料進(jìn)行側(cè)邊保護(hù)，實(shí)現(xiàn)工藝簡單，用量少，成本低。