半導體封裝件的引腳成型裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921845075.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210848084U 公開（公告）日 2020-06-26
申請公布號 CN210848084U 申請公布日 2020-06-26
分類號 B21F1/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李國琪 申請（專利權(quán)）人 湖北方晶電子科技有限責任公司
代理機構(gòu) 宜昌市慧宜專利商標代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 夏冬玲
地址 443699湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導體封裝件的引腳成型裝置，包括底座，底座上表面設(shè)有凹槽，凹槽中部設(shè)有封裝件放置臺，封裝件放置臺上表面設(shè)有外殼放置槽，封裝件放置臺與凹槽之間形成的環(huán)形區(qū)域為壓凹區(qū)域；底座上方設(shè)有壓凹裝置，壓凹裝置包括鎖緊框，鎖緊框頂部通過彈性件與壓線框連接，壓線框由驅(qū)動裝置驅(qū)動上下移動；鎖緊框下邊緣低于壓線框下邊緣，所述鎖緊框與封裝件放置臺相配合用于將半導體封裝件的引腳夾持；壓線框底邊設(shè)有壓輥，壓輥通過水平設(shè)置的彈性導向裝置連接。本實用新型能夠防止引腳成型過程中，受到向外的拉力造成引腳鍵合處損傷，同時引腳在壓彎成型的過程中，有較好的貼合度，減少引腳被折斷的風險。??