超聲鍵合制備倒裝焊盤的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910997953.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112768361A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112768361A 申請公布日 2021-05-07
分類號 H01L21/48(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 詹創(chuàng)發(fā) 申請（專利權(quán)）人 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 侯來旺
地址 443600湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超聲鍵合制備倒裝焊盤的方法，包括超聲鍵合機、塑封機和研磨機，包括以下步驟：步驟A、在半導(dǎo)體襯底上形成導(dǎo)電層；步驟B、使用超聲鍵合機將鋼球焊接固定在導(dǎo)電層上；步驟C、使用塑封機在半導(dǎo)體襯底上填充絕緣樹脂層，且絕緣樹脂層并將鋼球包裹；步驟D、使用研磨機對步驟C中的絕緣樹脂層進行研磨，研磨至將鋼球的頂部露出絕緣樹脂層并使鋼球的頂部磨平；步驟E、在鋼球的被磨平頂面噴淋易焊金屬保護層。本發(fā)明的方法操作便捷，有利于降低環(huán)境污染，環(huán)保性能好，有利于降低制作成本，同時制作的成品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，并且也大大提高了加工的效率，適用性強。??