一種引腳成型式灌封型超級電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220321011.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216054326U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054326U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01G11/82（2013.01）I;H01G11/80（2013.01）I;H01G11/18（2013.01）I;H01G11/74（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余小強(qiáng);孫嘉;孫國紅;蘇紅;徐曉宇;許檢紅 申請（專利權(quán)）人 南通江海儲(chǔ)能技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南通國鑫智匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顧新民
地址 226300江蘇省南通市南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)希望大道998號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種引腳成型式灌封型超級電容器，包括塑料殼（5），塑料殼（5）底部有三個(gè)底部限位點(diǎn)（6），塑料殼（5）上口內(nèi)徑比下口內(nèi)徑寬0.1～0.2mm，塑料殼（5）裝有成型好的封裝電容器（4），封裝電容器（4）上層連接灌封膠（3），灌封膠（3）厚度為1～5 mm并且與塑料殼（5）、封裝電容器（4）粘接形成密封，封裝電容器（4）通過變向折彎部（1）連接K型折彎部（2），變向折彎部（1）的引線伸展方向發(fā)生改變，K型折彎部（2）的引線折彎后的伸展方向和引線間距不發(fā)生改變，本實(shí)用新型利于超級電容器主體散熱，且成型插入PCB板時(shí)，外殼字符外露可見。