一種3D打印鞋墊及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910718247.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110370647A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN110370647A 申請公布日 2021-08-27
分類號 B29C64/386;B29C64/10;B33Y50/00;B33Y10/00;B29L31/50 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 李強(qiáng);周利鋒;姚鈞譯;李春江;傅豪;李昊升 申請（專利權(quán)）人 二十三運(yùn)動科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳余梅專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陳余才
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道和平社區(qū)蘭金四路19號華瀚科技工業(yè)園3號廠房204-312
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3D打印鞋墊及其制作方法，包括一種3D打印鞋墊及其制作方法，其特征在于，方法包括以下步驟：步驟S1：采取與制作鞋墊相關(guān)的數(shù)據(jù)；步驟S2：鞋墊的材料制備；步驟S3：鞋墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和分析，從而建立鞋墊結(jié)構(gòu)模型；及步驟S4：將鞋墊結(jié)構(gòu)模型導(dǎo)入3D打印機(jī)中，導(dǎo)出鞋墊成品；不同于以往的3d打印鞋墊，該發(fā)明將點(diǎn)陣晶體結(jié)構(gòu)運(yùn)用于鞋墊中，且調(diào)用不同類型的點(diǎn)陣晶體結(jié)構(gòu)并通過拓?fù)鋬?yōu)化組合陣列，形成匹配足部力學(xué)屬性新的多晶體點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)真正意義上的人性化。