PCB焊盤寬度的確定方法及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011155834.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112203405B 公開（公告）日 2022-05-20
申請公布號 CN112203405B 申請公布日 2022-05-20
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 羊楊 申請（專利權）人 恒為科技（上海）股份有限公司
代理機構 北京集佳知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 201114上海市閔行區(qū)陳行公路2388號8號樓6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB焊盤寬度的確定方法及PCB板，PCB焊盤寬度的確定方法，包括步驟：確定PCB板的介質層厚度H和PCB板的銅厚T1，確定連接器的針腳的厚度T2；根據(jù)公式計算焊盤的寬度W。根據(jù)PCB板的銅厚T1以及連接器的針腳的厚度T2兩者的尺寸確定焊盤的寬度，如此確定的焊盤寬度W小于銅皮走線的寬度W0，以使焊盤與連接器的針腳連接部分的阻抗更合適，減少對高速信號的質量影響。