一種晶片包裝機用供料機構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922079485.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211076504U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211076504U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | B65B35/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 朱愛東 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州歐亦姆半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州根號專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 蘇州歐亦姆半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)跨春路18號5號樓501室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種晶片包裝機用供料機構(gòu)，包括料斗、支撐組件和減震組件。料斗底部具有出料管；支撐組件包括安裝座、送料槽、震動器、安裝軸、連接座和支撐座，安裝軸豎直設(shè)置，安裝座一端可拆卸的固定在安裝軸上，另一端具有第二過孔，料斗位于安裝座上方且出料管貫穿第二過孔設(shè)置；支撐座位于安裝座下方且支撐座一端可拆卸的固定在安裝軸上，震動器設(shè)置在支撐座的上方，連接座設(shè)置在震動器上方且連接座具有固定槽，送料槽固定在固定槽內(nèi)，送料槽至少部分位于安裝座下方；減震組件包括安裝底板、減震塊和連接底板，安裝底板固定在安裝軸底部，減震塊固定在安裝底板上且等間距分布在安裝軸的外圍，連接底板套設(shè)在安裝軸上且固定在減震塊上方。?? |
