異型電路板的拼合板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220536600.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202873189U 公開（公告）日 2013-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN202873189U 申請(qǐng)公布日 2013-04-10
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林江 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海欣豐卓群電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何新平
地址 200436 上海市閘北區(qū)江場(chǎng)西路330號(hào)1號(hào)樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種異型電路板的拼合板，所述拼合板包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上包括第一有效部分和第一無(wú)效部分，所述第一電路板上的所述第一無(wú)效部分與所述第二電路板的面積部分重合或重合，形成相比第一無(wú)效部分面積小的第二無(wú)效部分。本實(shí)用新型的異型電路板的拼合板，在電路板的加工工藝中形成多個(gè)異型電路板的拼合板，使得電路板無(wú)效部分或是鏤空結(jié)構(gòu)區(qū)域減少，不僅節(jié)省工時(shí)，而且提高了原材料的有效利用率。