散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921183411.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210244274U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210244274U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-03 |
| 分類號(hào) | G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳迅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳捷謄技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 深圳捷謄技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)科技園南區(qū)惠恒大廈1期4樓410 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱裝置，適用于U.2接口，包括底殼、電路板、散熱上蓋，所述底殼與所述散熱上蓋通過(guò)鎖緊件鎖緊，所述散熱上蓋包括散熱底板、導(dǎo)熱管以及散熱鰭片，所述電路板設(shè)置在所述散熱底板的下表面與所述底殼之間，所述散熱鰭片設(shè)置在散熱底板的上表面上，所述導(dǎo)熱管嵌入在所述散熱底板的上表面與所述散熱鰭片之間，對(duì)電路板上芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行充分的散熱，經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)測(cè)，本實(shí)用新型可以達(dá)到在60度環(huán)境溫度和200LFM風(fēng)速下，額定25W的消耗功率，控制芯片的溫度不超過(guò)100度，而且整個(gè)裝置的尺寸與電路板尺寸相當(dāng)，可以做到與2.5寸硬盤完全相同，可以安裝入基于SFF8639接口的服務(wù)器系統(tǒng)中去，兼容性強(qiáng)。?? |
