一種用于復雜微機械封裝的硬掩膜板結(jié)構(gòu)及其焊料鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110504740.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113233412A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113233412A 申請公布日 2021-08-10
分類號 B81C1/00（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術〔7〕;
發(fā)明人 梁增濤;段飛;張奇 申請（專利權(quán)）人 南京惠斯通智能科技有限責任公司
代理機構(gòu) 鎮(zhèn)江信眾合一專利代理事務所（普通合伙） 代理人 黃明光
地址 212300江蘇省南京市溧水區(qū)永陽街道秦淮大道288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于復雜微機械封裝的硬掩膜板結(jié)構(gòu)及其焊料鍵合方法。該硬掩膜板設計方案針對已成型多層微結(jié)構(gòu)的焊料鍵合，通過在微結(jié)構(gòu)對應區(qū)域設置阻擋塊，避免焊料鍵合用金屬材料沉積引起的微結(jié)構(gòu)堵塞等問題。所述硬掩膜板包括外環(huán)、位于中央的微結(jié)構(gòu)阻擋塊及連接二者的連接條等組件；連接條連接了分立的外環(huán)和微結(jié)構(gòu)阻擋塊，避免了硬掩膜板圖形的不連續(xù)；通過旋轉(zhuǎn)硬掩膜板連續(xù)兩次薄膜沉積，可形成連續(xù)的封裝環(huán)圖案。本發(fā)明提供的硬掩膜板圖形設計方案簡單、易行，有效解決已成型多層微結(jié)構(gòu)封裝中焊料鍵合材料的沉積問題。