一種方便散熱的單面銅基HDI板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111438879.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114143970A 公開（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN114143970A 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鐘作亮;何卓南
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種方便散熱的單面銅基HDI板制造方法，包括以下步驟：步驟一：提供一塊單面銅基HDI板，所述單面銅基HDI板包含依次排列的銅箔層、絕緣介質(zhì)層和銅基層；步驟二：對(duì)所述單面銅基HDI板表面進(jìn)行棕化處理；步驟三：利用鐳射鉆機(jī)在所述單面銅基HDI板的銅箔層向銅基層鉆孔形成若干微型盲孔，鉆孔將所述絕緣介質(zhì)層鉆穿為止；步驟四：對(duì)所述單面銅基HDI板表面進(jìn)行去棕化處理；步驟五：通過(guò)填孔電鍍將所述微型盲孔填充滿銅。