一種電路板的制造和電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111439244.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114158202A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114158202A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H05K3/24（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊坤 申請（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山穎聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鐘作亮;何卓南
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板的制造和電鍍方法，包括以下步驟：步驟一：提供一塊芯板；步驟二：利用第一粘合層在芯板一面壓合厚度較厚的厚銅箔層、利用第二粘合層在芯板另一面壓合厚度叫薄的薄銅箔層；步驟三：使用鐳射鉆機(jī)鉆出貫穿厚銅箔層、第一粘合層、芯板和第二粘合層的盲孔，形成電路板坯件；步驟四：將兩塊電路板坯件背靠背疊放放置在薄板電鍍夾具中，使兩塊電路板坯件帶盲孔一面朝外；步驟五：對盲孔進(jìn)行沉銅處理使其表面覆蓋化學(xué)銅層；步驟六：同時(shí)對兩塊電路板坯件進(jìn)行電鍍在電路板坯件帶盲孔一面形成電鍍層。