一種電子設(shè)備的防水工藝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710574942.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109257889A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109257889A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-22 |
| 分類號(hào) | H05K5/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 程磊武 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海合眾思?jí)芽萍加邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 郭棟梁 |
| 地址 | 100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路10號(hào)恒通商務(wù)園B10樓三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備的防水工藝方法。該電子設(shè)備的防水工藝方法包括：確定需要防水處理的電子元器件；對(duì)塑膠膜片或塑料袋（1）進(jìn)行處理，使塑膠膜片或塑料袋（1）密封覆蓋在需防水的電子元器件處，該塑膠膜片或塑料袋（1）在常溫下處于固化狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的防水工藝方法，可以很好地滿足復(fù)雜的電子設(shè)備的防水需求。 |
