一種用于半導(dǎo)體晶片加工的研磨液
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010907777.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112029416A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112029416A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-04 |
| 分類(lèi)號(hào) | C09G1/02;C09K3/14 | 分類(lèi) | 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類(lèi)目不包含的組合物；其他類(lèi)目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 祁有麗;南振華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中科孚迪科技發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙大珂知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中科孚迪科技發(fā)展有限公司 |
| 地址 | 410500 湖南省岳陽(yáng)市湘陰縣金龍新區(qū)卓達(dá)金谷創(chuàng)業(yè)園12號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種用于半導(dǎo)體晶片加工的研磨液，涉及硬脆材料研磨拋光加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開(kāi)的用于半導(dǎo)體晶片加工的研磨液，由以下重量百分比的組分組成：固體磨料20～30％，增稠劑10～20％，分散劑3～10％，潤(rùn)濕劑3～10％，潤(rùn)滑劑3～10％，偶聯(lián)劑10～30％，消泡劑1～3％，溶劑10～50％和余量為去離子水。本發(fā)明提供的研磨液懸浮性能穩(wěn)定，加工過(guò)程中研磨劑不易沉底，可重復(fù)循環(huán)使用多次；流動(dòng)性良好，不會(huì)出現(xiàn)結(jié)塊現(xiàn)象，避免堵塞輸液管道；表面潤(rùn)濕性和分散性俱佳，加工過(guò)程中研磨液分布均勻，避免加工界面產(chǎn)生劃傷，提高加工良品率；易清洗，避免為后續(xù)加工過(guò)程引入雜質(zhì)，同時(shí)，相同條件下的研磨去除率高，提高加工效率。 |
