一種用于半導體晶片加工的研磨液的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010907453.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111995983A 公開（公告）日 2020-11-27
申請公布號 CN111995983A 申請公布日 2020-11-27
分類號 C09K3/14(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 南振華;祁有麗 申請（專利權）人 中科孚迪科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 長沙大珂知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 中科孚迪科技發(fā)展有限公司
地址 410500湖南省岳陽市湘陰縣金龍新區(qū)卓達金谷創(chuàng)業(yè)園12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于半導體晶片加工的研磨液的制備方法，涉及硬脆材料研磨拋光加工技術領域。本發(fā)明公開的用于半導體晶片加工的研磨液的制備方法，具體步驟為：將增稠劑、潤濕劑、偶聯(lián)劑、分散劑、潤滑劑、消泡劑依次加入到溶劑中攪拌均勻，加入去離子水，攪拌均勻至形成均一流體，然后加入固體磨料，攪拌直至形成穩(wěn)定均一的懸浮體系。本發(fā)明制備的研磨液懸浮性能穩(wěn)定，加工過程中研磨劑不易沉底，可重復循環(huán)使用多次；流動性良好，不會出現(xiàn)結(jié)塊現(xiàn)象，避免堵塞輸液管道；表面潤濕性和分散性俱佳，加工過程中研磨液分布均勻，避免加工界面產(chǎn)生劃傷，提高加工良品率；易清洗，避免為后續(xù)加工過程引入雜質(zhì)，研磨去除率高，提高加工效率。??