雙面散熱功率模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010241642.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111403357A | 公開（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請公布號(hào) | CN111403357A | 申請公布日 | 2020-07-10 |
| 分類號(hào) | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張杰夫;宋貴波;夏文錦 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例提供一種雙面散熱功率模塊，包括層疊設(shè)置的上橋板與下橋板，上橋板朝向下橋板的一側(cè)表面設(shè)置有第一芯片，下橋板朝向上橋板的一側(cè)表面設(shè)置有第二芯片，第一芯片和第二芯片相互錯(cuò)位設(shè)置，第一芯片和第二芯片的外側(cè)面還分別設(shè)有第一電極壓塊和第二電極壓塊，上橋板和下橋板通過壓接連為一體，第一電極壓塊和第二電極壓塊分別對應(yīng)抵壓于下橋板和所述上橋板上。本發(fā)明實(shí)施例通過第一電極壓塊和第二電極壓塊將第一芯片和第二芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞至另一橋板，實(shí)現(xiàn)雙面散熱，上橋板與下橋板之間的壓接本身具有一定活動(dòng)余量，對各元器件產(chǎn)生的材料變形應(yīng)力有顯著緩沖作用，有效保護(hù)電路元器件，提高模塊工作穩(wěn)定性和工作壽命。?? |
