晶圓固定結(jié)構(gòu)及切割裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120892973.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215094799U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN215094799U 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張興華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳西斯特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫凱樂(lè)
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓（二）4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種晶圓固定結(jié)構(gòu)及切割裝置，該晶圓固定結(jié)構(gòu)包括：固定膜；切割膜，具有第一粘性層，切割膜上背向第一粘性層的一端與固定膜固定連接；定位件，設(shè)置在切割膜上，能夠限制晶圓固定在第一粘性層上的位置。又通過(guò)設(shè)置切割裝置，切割裝置包括主體、劃片刀以及工作盤(pán)，晶圓固定結(jié)構(gòu)能夠固定在工作盤(pán)上。通過(guò)上述設(shè)置，通過(guò)定位件能夠?qū)⒕A準(zhǔn)確地固定在切割膜上規(guī)定的切割區(qū)域內(nèi)，將固定膜固定在工作盤(pán)上，利用劃片刀對(duì)晶圓進(jìn)行切割，當(dāng)切透晶圓后需要將晶圓分區(qū)時(shí)，利用切割裝置將晶圓分區(qū)，能夠提高效率且保證切割品質(zhì)。固定膜位于切割膜與工作盤(pán)之間，能夠保證劃片刀不易過(guò)切至工作盤(pán)，進(jìn)而保護(hù)工作盤(pán)不易受到損壞。