樹脂結(jié)合劑劃片刀及切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120753793.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216578647U 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN216578647U 申請公布日 2022-05-24
分類號 B28D5/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張興華 申請（專利權(quán)）人 深圳西斯特科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳中細軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶運達物流中心綜合樓（二）4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種樹脂結(jié)合劑劃片刀及切割裝置，其中，樹脂結(jié)合劑劃片刀包括：刀體，刀體上開設(shè)有安裝孔；導(dǎo)電層，具有一定厚度，設(shè)置在所述安裝孔的側(cè)壁上。通過設(shè)置導(dǎo)電層，將安裝孔周壁上外凸的金剛石包裹住，通過設(shè)置切割裝置，切割裝置包括機體和刀架，刀架安裝在所述機體上，將刀體安裝在刀架上，此時導(dǎo)電層與刀架接觸，刀架與刀體之間通過導(dǎo)電層連接，進而形成導(dǎo)電通路，當?shù)扼w接觸到切割裝置的底盤時，電流能夠在刀架、刀體及底盤之間流通，進而能夠不影響刀架的回彈。