電位測量裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921831886.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210596268U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210596268U 申請公布日 2020-05-22
分類號 C23F13/22 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 高桂飛;孫勤;李慧玲;付春輝;李長安 申請（專利權(quán)）人 青島雅合科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島清泰聯(lián)信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉雁君;李祺
地址 266000 山東省青島市市北區(qū)洛陽路11號3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電位測量裝置，包括參比管、試片、參比電極以及電源；參比電極埋設(shè)在參比管中填充的土壤內(nèi)，試片設(shè)置在參比管底端的端口上；參比管中填充的土壤設(shè)置有吸附層，吸附層設(shè)置在參比電極和試片之間；吸附層中設(shè)置有電極，電極包括第一電極和第二電極，第一電極與電源的正極相連，第二電極與電源的負(fù)極相連。電位測量裝置設(shè)置的電源，通過第一電極、第二電極以及參比管內(nèi)的土壤，構(gòu)成電流回路，使與電源負(fù)極連接的第二電極呈負(fù)電位，從而具有較強(qiáng)的活動性，能夠使與其接觸的參比管內(nèi)土壤中的陽離子發(fā)生置換反應(yīng)，將陽離子轉(zhuǎn)化成金屬附著在第二電極上，從而將陽離子吸附到電極表面上，實(shí)現(xiàn)對陽離子向下移動的攔截。